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【新闻】三星开发新芯片封装技术手机将更微型化韶关

发布时间:2020-10-19 02:31:28 阅读: 来源:粉尘涂料助剂厂家

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 三星公司已经开发了一种新的芯片封装技术,将处理器堆叠在一起,并用导线直接相连。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 这种封装技术对三星、英特尔等厂商已经采用的多芯片封装技术进行了一些改变,三星要在2007年才会将这种技术投入商业化生产中。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 在这种封装技术中,内存芯片被上下堆叠而不是并排地排列在一起,有效地减少了主板的尺寸,使手机、数码随身听等厂商能够生产出尺寸更小的设备。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 在这种多芯片模块中,不同的芯片有各自的“围栏”,彼此之间通过连接到附着在各个“围栏”上的小金属球的导线相连接。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 三星的新封装(WSP )采用了名为TSV 的技术,导线直接由一个芯片的内核与其它芯片相连接,无需再使用其它辅助装置,进一步减小了芯片封装模块的尺寸。&nbsp;&nbsp;&nbsp; WSP 最多可以使8 个芯片上下堆叠。例如,三星的一种原型产品就包含有8 个2GB 的闪存芯片,实现了16GB的闪存模块,而模块的高度只有0.56毫米。&nbsp;&nbsp;&nbsp; WSP 将首先被应用在闪存卡,但随后可能会包含不同的芯片组合。例如,一种封装中可能同时包含有DRAM和闪存芯片。</FONT></P>

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